作为全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会，SEMICON CHINA于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举办。作为国内具有竞争力的半导体设备提供商，beat365官方正规旧版携混合模块铜线键合机、多功能装片机、全自动划片机等半导体装备亮相此次展会，与半导体领域全球各大供应及服务商齐聚，一同分享行业发展动向与前沿科技成果。
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混合模块铜线键合机全新亮相
本次beat365官方正规旧版展出的混合模块铜线键合机BM305A是一款应用SiC粗铜线工艺的键合设备，主要应用于新能源汽车，轨道交通，高压电网等领域。该键合机适用于车规级IGBT模块，且与粗铝线键合机共用一套安装及操作平台，极大为客户实现了设备降本。全新开发的粗铜线键合头，可编程键合压力100～5000g适用于5～20mil的粗铜线键合工艺，可满足市面上大部分粗铜线键合需求。该设备具有高适用、高稳定、高性能三大优势，为高品质键合保驾护航。
多功能装片机首次出展
beat365官方正规旧版多功能装片机EM500A是一款主要应用于SiC有压银烧结工艺的芯片贴装设备，可拓展至光模块、传感器、金属管壳类的芯片贴装。该设备具备全自动上下料，兼容Wafer、Feeder等多种来料方式以及Substrate、PCB、LF等多种载体并支持银胶、焊接、热压等多工艺贴装的功能。在保证精度±10μm的情况下，设备做SiC热贴时UPH可达到2.5K，做常规芯片贴装UPH可达到9K；可实现正装、倒装、银胶、热压焊以及多芯片贴装工艺，同时支持画胶、蘸胶、助焊剂多种焊接方式，支持Wafer、Feeder等来料方式和PCB、LF、Boat等载体，满足客户各种芯片贴装工艺。
12寸全自动划片机升级登场
展台右侧设备LFD7100是一款12寸全自动双主轴晶圆划片机，可以满足客户全切/半切等多样化加工模式，更高的切割效率和晶圆自动清洗功能，满足客户大批量生产和高品质的切割需求。设备BBD刀片破损检测功能和应用了精准识别的视觉系统的槽检测功能相结合，再搭载稳定的机械结构，保证设备定位精度在2μm内；同时，两根空气主轴对向排布，解锁了更多更有效的切割模式，同时在减少人力的情况下将切割效率提高1.5倍以上。
三款装备不仅代表beat365官方正规旧版在半导体行业拓展的信心，更是beat365官方正规旧版于半导体装备产业链中探索的成果体现。在展会现场各位参观者近距离接触真机，展台聚集了大量人气，不少行业客户和研究者驻足展位，与beat365官方正规旧版工作人员交流，了解设备性能与优势，共同探讨未来工艺趋势。
SEMICON CHINA国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大的半导体产业盛会之一。半导体已和光伏、锂电共同成为beat365官方正规旧版未来发展的“三驾马车”，本次beat365官方正规旧版于SEMICON CHINA亮相，为关心beat365官方正规旧版发展的客户、投资者和各界同仁交上了一份新的答卷，未来，beat365官方正规旧版也将紧跟时代趋势，研发最新、最符合行业需求的产品，为半导体设备行业的国产化事业加码助力！
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